HISTORY
大事记
兼容标准MOS的驱动，器件可靠性卓越，抗1500V以上击穿电压
第三代半导体供应商
第三代半导体供应商
-
5月：完成规模化外延中心建设并投产
2025
-
10月：启动外延中心建设
11月：获评大连市技术发明一等奖
2024
-
8月：首个千万元订单并进入头部客户供应链
2023
-
10月：规模化量产
6月：规模化产线技术转移
5月：引入华润微电子合作伙伴2022
-
10月：进入工业伺服电机及电动车市场
2021
-
9月：进入消费类电子市场
2020
-
12月：完成构建器件产品体系
3月：通过1000小时HTRB测试
1月：ISO9001认证2019
-
12月：第二代650V器件出样
11月：国家级高新技术企业2018
-
12月：第一代650V器件出样
9月：二期器件厂房改建
4月：外延材料投产2017
-
11月：首台MOCVD设备安装调试
4月：一期外延厂房改建
3月：公司成立2016
